谷歌 Pixel 6 真机曝光,背面三段式设计

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近日,继爆料大神 Jon Prosser 曝光了谷歌 Pixel 6/6 Pro 的主要配置后,今天又有外媒博主上手曝光了 Pixel 6 的真机图片。

Pixel 6 机身正面采用小孔径居中挖孔全面屏的主流设计,且屏占率较高。而在机身背面则采用了时下少见的三段式设计,机身顶部为香槟金色,三枚摄像头与闪光灯位于中间黑色条带部分,而机身大部分为白色,颇有鸡尾酒分层的观感。

目前 Pixel 6 的一大看点为搭载谷歌自研芯片「Whitechapel」,基于三星 5nm 工艺制程,搭载 ARM Mali-G78 GPU 芯片。从规格来看,将会媲美今年旗舰级别芯片的性能。

谷歌 Pixel 6/6 Pro 有望于今年 10 月正式发布。

来源:爱否科技

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