谷歌 Pixel 6 真机曝光，背面三段式设计
近日，继爆料大神 Jon Prosser 曝光了谷歌 Pixel 6/6 Pro 的主要配置后，今天又有外媒博主上手曝光了 Pixel 6 的真机图片。
Pixel 6 机身正面采用小孔径居中挖孔全面屏的主流设计，且屏占率较高。而在机身背面则采用了时下少见的三段式设计，机身顶部为香槟金色，三枚摄像头与闪光灯位于中间黑色条带部分，而机身大部分为白色，颇有鸡尾酒分层的观感。
目前 Pixel 6 的一大看点为搭载谷歌自研芯片「Whitechapel」，基于三星 5nm 工艺制程，搭载 ARM Mali-G78 GPU 芯片。从规格来看，将会媲美今年旗舰级别芯片的性能。
谷歌 Pixel 6/6 Pro 有望于今年 10 月正式发布。
来源：爱否科技
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